產(chǎn)品展示

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SXQ770開方機

  • 產(chǎn)品介紹
  • · 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
    · 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
    · 每個工位11個切割單元,每個切割單元的切割尺寸為170mmx70mmx160mm。
    · 采用水平移動工作臺。









技術參數(shù)

  最大工件尺寸(寬×長×高)mm

170×70×160×22板(雙工位)

  切割片厚范圍(mm)

1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片

  槽輪參數(shù)(mm)

Φ150-Φ160X735三軸+導輪

  工作臺升降行程(mm)

  Max 180

  切割線速度(m/min)

  最高1200

  最大儲線量(m)

20000(0.2金剛石線)

  鋼線直徑(mm)

  0.10-0.3

  總額定功率(kW)

60

  整機重量

7000kg

  主機外形尺寸(寬×長×高)(mm)

  2240×3100×2380


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