· 本機(jī)主要用于切割磁性材料、水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬等硬脆材料。
· 采用下置三工位工作臺加工方式,切割效率更高。
產(chǎn)品介紹
? 本機(jī)主要用于切割磁性材料、水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬等硬脆材料。
? 采用下置三工位工作臺加工方式,切割效率更高。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 90×600×15(切深)×三版 |
切割片厚范圍(mm) | 2.0-5直片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ105-Φ120×600兩側(cè)兩輪 |
工作臺升降行程(mm) | Max 100 |
切割線速度(m/min) | 穩(wěn)定1200 |
最大儲線量(m) | 30000(0.2金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.25 |
總額定功率(kW) | 59 |
整機(jī)重量 | 9500 |
主機(jī)外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 1900×3080×3050 |
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