· 本機(jī)主要用于切割單晶硅、多晶硅等硬脆材料,應(yīng)用金剛石線切割。
· 采用雙墻結(jié)構(gòu)羅拉,保證主軸高速運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定、可靠。
· 采用上置工作臺(tái)加工方式,切割過(guò)程工件搖擺,提高切割效率。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長(zhǎng)×高)mm | 搖擺:300×500×700 |
切割片厚范圍(mm) | 0.55-15直片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ180-Φ200×300 四軸 |
工作臺(tái)升降行程(mm) | Max 380 |
搖擺角度(°) | ±9 |
切割線速度(m/min) | 最高1800 |
最大儲(chǔ)線量(m) | 30000(0.25金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.12-0.25 |
總額定功率(kW) | 80 |
整機(jī)重量 | 10000 |
主機(jī)外形尺寸(寬×長(zhǎng)×高)(mm | 2380×3510×3470 |
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