· 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
· 每個工位11個切割單元,每個切割單元的切割尺寸為170mmx70mmx160mm。
· 采用水平移動工作臺。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 170×70×160×22板(雙工位) |
切割片厚范圍(mm) | 1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ150X160X735軸+導(dǎo)輪 |
工作臺升降行程(mm) | Max 180 |
切割線速度(m/min) | 最高1500 |
最大儲線量(m) | 20000(0.2金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.3 |
總額定功率(kW) | 49.6 |
整機(jī)重量 | 7000kg |
主機(jī)外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 2240×3100×2380 |
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