產(chǎn)品展示

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SXQ1335開方機

  • 產(chǎn)品介紹

  • · 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
    · 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
    · 每個工位5個切割單元,每個切割單元的切割尺寸為130mmx70mmx150mm。
    · 采用水平移動工作臺。
    · 整機結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊,占地空間較小。





技術(shù)參數(shù)

  最大工件尺寸(寬×長×高)mm

130×70×150×10板(雙工位)

  切割片厚范圍(mm)

1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片

  槽輪參數(shù)(mm)

Φ140-Φ160X600兩軸+導(dǎo)輪

  工作臺升降行程(mm)

  Max 180

  切割線速度(m/min)

  最高1200

  最大儲線量(m)

  10000(0.2金剛石線)

  鋼線直徑(mm)

  0.10-0.30

  總額定功率(kW)

33

  整機重量

  3000kg

  主機外形尺寸(寬×長×高)(mm)

1500×2700×2750


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