· 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺(tái)加工方式,切割效率更高。
產(chǎn)品介紹
? 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
? 采用下置雙工位工作臺(tái)加工方式,切割效率更高。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 160×600×180×兩版 |
切割片厚范圍(mm) | 0.5-18直片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ160-Φ180×600 五軸 |
工作臺(tái)升降行程(mm) | Max 220 |
切割線速度(m/min) | 最高1800 |
最大儲(chǔ)線量(m) | 30000(0.2金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.25 |
總額定功率(kW) | 88.2 |
整機(jī)重量 | 9000 |
主機(jī)外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 1975×2895×3165 |
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