SiC需求大增，設(shè)備市場將迎來新爆發(fā)

       Yole Developpement 稱，到2029年，SiC器件市場預(yù)計將超過100億美元，CAGR 2023-2029年為25%。
       由于大規(guī)模產(chǎn)能擴張，預(yù)計到 2026 年，整個 WFE（晶圓廠設(shè)備）SiC制造設(shè)備市場將達到50億美元的峰值。
       從6英寸到8英寸的過渡也是功率SiC投資的關(guān)鍵驅(qū)動力。
       設(shè)備制造商正在各個地區(qū)建設(shè)設(shè)施。碳化硅晶圓生產(chǎn)雖然重要但有限，但已大幅擴張，尤其是在中國，從而引發(fā)了大量設(shè)備訂單。2023年，超過1/3的SiC晶圓和外延片市場被中國企業(yè)占領(lǐng)。這與中國的設(shè)備能力相符：截至2024年，多家中國PVT和HTCVD廠商活躍。隨著價值鏈向設(shè)備的轉(zhuǎn)移，中國的設(shè)備供應(yīng)尚未自給自足。因此，中國設(shè)備廠商要想獲得市場份額仍需要時間。
       預(yù)計從 2024 年到 2029 年，外延設(shè)備市場將累計產(chǎn)生 43 億美元的收入，而 SiC 離子注入機市場預(yù)計同期將產(chǎn)生 49 億美元的收入。
       擴散爐和熱氧化機械等設(shè)備預(yù)計在未來五年內(nèi)將產(chǎn)生 14 億美元的收入。M&I（計量與檢測）工具對于檢測 SiC 晶圓/外延晶圓和器件加工過程中的缺陷至關(guān)重要，預(yù)計2024年至2029年累計收入將達到 57 億美元。

（來自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）